融資新聞 | DEX聚合器Paraswap完成300萬美元融資，將進一步支持更多區塊鏈_API

據外媒5月11日報道，去中心化交易所的聚合商ParaSwap在一輪種子擴展輪融資中籌集了300萬美元的資金。

元宇宙云平臺Echo3D完成550萬美元融資，高通旗下Qualcomm Ventures領投:金色財經報道，元宇宙云平臺 Echo3D 宣布完成 550萬美元融資，高通旗下 Qualcomm Ventures 領投，Remagine Ventures、Konvoy Ventures 和 Space Capital LP 參投。Echo3D 聯合創始人 Alon Grinshpoon 表示，該公司正在構建工具和網絡基礎設施來支持元宇宙，據悉使用 echo3D 工具的開發人員已經開始構建基于暈游戲、AR 廣告活動、NFT 市場等，其最終愿景是希望成為 3D 元宇宙領域里的 Amazon Web Services。（calcalistech）[2022/7/2 1:45:39]

本輪融資由BlockchainCapital、WhiteStarCapital和DeFiAlliance牽頭，并有YearnFinance的創始人AndreCronje、CurveFinance的創始人MichaelEgorov以及DuneAnalytics的創始人FredrikHaga參與。

基于區塊鏈的營銷技術平臺 Ojamu 完成 170 萬美元融資:10月4日消息，基于區塊鏈的營銷技術（MarTech）平臺 Ojamu 宣布結束其 170 萬美元的私募融資，眾多戰略合作伙伴參投，包括 Ascensive Assets、Master Ventures、Moonrock Capital、Morningstar Ventures、A195 Capital、Protocol Ventures、Genesis Block Ventures、Vendetta Capital、X21、Waterdrip Capital、Chain Capital、Rarestone Capital等。[2021/10/4 17:22:53]

ParaSwap的創始人MounirBenchemled對TheBlock表示，基于以太坊的ParaSwap希望在新資金的支持下進一步支持其他區塊鏈，以及以太坊第二層網絡。Benchemled表示，這些區塊鏈包括Avalanche、Arbitrum和Fantom區塊鏈，以及ZkSync和Optimism等第二層網絡。

動態 | 區塊鏈分析公司Elliptic在由日本SBI集團牽頭的B輪融資中籌集2300萬美元:區塊鏈分析公司Elliptic在日本SBI Holdings集團牽頭的B輪融資中籌集了2300萬美元。Elliptic表示，這筆資金將有助于推動Elliptic在亞洲的擴張。Elliptic最近在新加坡開設了一家辦事處，本周還將在日本開設一家辦事處。SBI investment負責海外投資的執行董事Tomoyuki Nii將加入Elliptic董事會。Elliptic首席執行官兼創始人詹姆斯?史密斯(James Smith)表示，東京和新加坡之所以成為頗具吸引力的地點，不僅是因為它們充滿活力的加密社區，還因為這些地區擁有技術先進的監管機構。（Coindesk）[2019/9/4]

Benchemled認為這些網絡是解決以太坊高昂gas費用的“偉大而有效的解決方案”。

ParaSwap于2019年9月啟動，據稱自啟動以來該交易所已經促成了近20億美元的交易量。ParaSwap最近24小時的交易量約為3000萬美元，該聚合器表示其總共擁有約6.5萬名用戶。

目前還不清楚這輪種子輪融資是股權融資還是SAFT進行銷售。Benchemled拒絕對TheBlock發表評論。他也沒有評論ParaSwap是否打算推出自己的代幣。

這輪種子推廣融資使ParaSwap目前獲得的資金總額達到570萬美元。去年9月，該項目在種子輪融資中籌集了270萬美元。

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