AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能_Chain

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

BNB Chain社區發布將交易Gas費降至5 gwei以下的提案:3月29日消息，BNB Chain社區發布旨在降低交易Gas費以增強競爭力的提案，提案表示這種變化將使BNB Chain相比其他生態系統的L2解決方案對用戶更具吸引力。該提案建議BNB Chain驗證者對交易費用采取更靈活的方法，使用戶能夠選擇低于當前5 gwei費率的費用，并可選擇低至3或4 gwei。[2023/3/29 13:32:55]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

數字B2B支付網絡CoreChain完成420萬美元種子輪融資，Ulu Ventures領投:4月30日消息，基于區塊鏈的數字B2B支付網絡CoreChain完成420萬美元種子輪融資，Ulu Ventures領投，Connecticut Innovations、Bloccelerate VC、New Form Capital、Motivate Venture Capital、SaaS Venture Capital、Next Coast Ventures、Angeles Investors等參投。（Help Net Security）[2022/4/30 2:41:19]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

GateChain發布智能合約DeFi生態與跨鏈路線圖:據Gate.io官方公告，GateChain發布智能合約DeFi生態與跨鏈路線圖計劃：

1.春節后，GateChain-EVM進入壓力和回歸測試，完成后將直接升級主鏈，提供豐富的DeFi生態，包括對標Uniswap等產品的去中心化兌換、借貸等應用；

2.GateChain與Cosmos、波卡生態、以太坊等去中心化資產跨鏈產品將在EVM上線主網后進入公測；

3.計劃競拍Polkadot波卡平行鏈插槽，并接入波卡主網；

4.測試鏈已完成Cosmos-IBC模塊升級并計劃今年上線主網，以實現與Cosmos生態的跨鏈；

5.將于上半年推出新產品Gatemint-SDK，支持用戶一鍵發鏈；

6.擬發布GateChain平行鏈卡槽拍賣，現階段仍在評估中。[2021/2/10 19:27:16]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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