富士康退出“重創印度芯片雄心”，印高官急發聲：印度才剛起步_Verge

“富士康退出與印度公司設立合資企業的計劃，打擊印度總理莫迪的芯片制造雄心”——路透社11日稱。前一天，臺灣科技企業富士康宣布退出與印度礦業集團韋丹塔成立的價值195億美元的半導體合資企業。按照原計劃，這本應是印度第一家半導體代工廠。這一消息引發外界議論紛紛，印度政府高官緊急發聲安撫，稱這“完全不影響印度政府的半導體目標”。但英國廣播公司11日引述全球咨詢公司奧爾布賴特石橋集團專家特里奧洛的話稱：“富士康的意外退出對印度的半導體雄心是一個相當大的打擊。”而在此之前，路透社近期曾發文稱，印度的半導體夢想正面臨嚴酷的現實，并建議“印度的芯片夢想可以放低目標”。

富士康遭黑客攻擊并被要求支付3420萬美元的比特幣贖金:最大的蘋果產品制造商富士康遭到勒索軟件攻擊，黑客要求富士康支付1804.0955枚比特幣，價值約3420萬美元。據悉，黑客襲擊了該公司在墨西哥的一處設施，大約100 GB的未加密數據被盜，一些業務相關文件已經在網上泄露。（bleepingcomputer）[2020/12/8 14:31:56]

2022年9月，富士康與印度企業韋丹塔簽署成立合資企業的諒解備忘錄。印度總理莫迪在推特發文祝賀。該合資企業10日宣告解散。“令人驚訝的是，它存活了超過15個月”

路透社稱，富士康母公司鴻海集團10日發表聲明稱，為了探索“更多元化的發展機會”，根據雙方協議，富士康決定不再推進與韋丹塔的合資項目，該合資公司現在由印方企業完全所有。韋丹塔集團同日表示，該公司完全致力于其半導體項目，將與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠。

動態 | 福布斯公布全球區塊鏈50強，螞蟻金服、富士康入選:據福布斯中國消息，為記錄首個所謂“企業“區塊鏈興起的過程，《福布斯》編制了首份區塊鏈50強榜單（Blockchain 50），包括安聯保險、亞馬遜、百威英博、螞蟻金服、BBVA、BITFURY等公司。據悉，登上本刊新榜單的50家大型企業正在將分布式賬簿技術用于滿足運營需在這個領域發揮引領作用。上榜企業最低收入限額或估值達到10億美元，在美國有業務。[2019/4/16]

“該合資企業的失敗并不令人意外，令人驚訝的是，它存活了超過15個月時間。”香港《南華早報》11日引述半導體分析師曼帕齊的話稱。據報道，這兩家企業去年2月宣布達成合作，計劃在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦建一座半導體制造工廠。富士康當時稱，該公司將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。這也使富士康成為響應印度政府“芯片制造本土化”戰略的主要外國科技制造商。印度政府在2021年底批準設立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。

動態 | 富士康工業互聯網公司董事長 區塊鏈能使分享的數據不外泄:富士康工業互聯網公司董事長陳永正近日接受采訪時表示，“做生態系統，數據要能夠分享，大家可能會蠻擔心這個問題。還好現在有區塊鏈，未來會有一個比較平等的方法，就我的數據，可以分享，但我不能拿到你的數據，大家的數據在自己手里是安全的，分享以后不會外泄。我們會將上下游的數據先打通，再來就是對外的數據打通。”[2018/7/30]

兩家公司都沒有詳細說明終止合作的原因。鴻海集團11日發表后續聲明，否認“對印度的半導體野心失去信心”，稱富士康退出合資項目是因為“雙方都認識到該項目進展不夠快，存在我們無法克服的挑戰性差距以及與該項目無關的外部問題”。

路透社11日引述知情人士的話稱，富士康決定退出該合資企業是因為對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，及印方企業的英國母公司存在債務問題。市場研究機構Counterpoint副總裁尼爾·沙阿表示，“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折”。

富士康：兩年前就已開始布局區塊鏈:在近日舉行的GMIC 2018“全球移動互聯網大會”上，富士康HCM資本執行合伙人李仁杰認為，未來由區塊鏈所帶動的去中心化的數字資產革命將成為第四次工業革命。李仁杰透露，HCM資本從兩年前就開始在美國投資區塊鏈和數據相關的公司。富士康集團也在進行區塊鏈的應用布局，將區塊鏈技術應用到集團的供應鏈以及金融服務方面的一些場景里。[2018/4/28]

美國科技網站TheVerge稱，富士康與韋丹塔的交易只是其最新的失敗案例。“美國威斯康星州經歷了慘痛的教訓，向富士康提供40億美元的激勵措施，但并不足以讓該公司建造工廠。”2018年6月，富士康威斯康星州工廠舉行奠基典禮，時任美總統特朗普參加，但這一被美國政府當作“復蘇美國制造”的“偉大成就”很快就陷入了危機。

印度官員：和印度對賭是一個壞主意

美國有線電視新聞網11日稱，富士康項目被譽為印度吸引更多制造業投資的里程碑。最新的消息被視為對印度政府科技制造強國計劃的打擊，盡管官員們一直試圖反駁這一點。

《華爾街日報》11日稱，印度電子和信息技術部副部長錢德拉塞卡是印度進軍芯片領域的主要支持者，他10日在推特上發表八點聲明稱，該合資公司的解散“完全不會影響印度的半導體制造目標”，“眾所周知，這兩家公司都沒有半導體領域經驗，需要從合作伙伴那里采購技術”。該官員稱，“政府無權探究兩家私營公司為何或如何選擇合作或不合作，但簡單來說，這意味著這兩家公司現在可以、并且將獨立在印度推行其戰略，并與半導體領域的技術伙伴合作”。他還對那些稱富士康退出“打擊印度半導體野心”的評論發出警告稱：“和莫迪總理領導的印度對賭是個壞主意，”“印度才剛剛起步……”

國大黨借此批評莫迪政府。印度前環境部長、國大黨議員拉梅什10日在推特發文稱，富士康項目的命運“就是年復一年在‘活力古吉拉特邦峰會’上簽署的許多諒解備忘錄的命運，也將是印度其他類似峰會的命運”。錢德拉塞卡對此展開反擊，還扯上中國，稱“中國在過去30年里不斷發展，國大黨那些人卻沒有在半導體領域采取任何行動”。

路透社稱，目前，全球大部分尖端半導體產品在中國大陸和臺灣生產，印度在芯片制造方面沒有經驗。富士康合資項目從一開始就面臨的主要障礙是，這兩家公司都是半導體領域的新手。報道稱，歐洲芯片制造商意法半導體公司曾被邀請作為合資企業的技術合作伙伴，但談判陷入僵局。印度政府希望這家歐洲公司“有更多的參與”，例如在合資公司持有股份，不過意法半導體對此并不熱衷。

英媒建議印度“放低目標”

“印度的芯片夢想可以放低目標”，路透社7月5日以此為題報道稱，在沒能吸引臺積電等尖端芯片制造商在該國開設業務后，印度政府現在不得不滿足于生產不太先進的芯片。莫迪希望通過將印度打造成芯片制造強國來“開創電子制造的新時代”。到目前為止，政府承諾提供100億美元的補貼，但收效甚微。在該補貼機制下，印度去年收到了3份設立工廠的申請，但都陷入停頓。

南亞問題專家、四川外國語大學國際關系學院教授龍興春11日告訴《環球時報》記者，印度發展半導體的客觀條件并不成熟，包括缺乏穩定的電力、熟練的技工以及配套。不過，鴻海在印度還有其他眾多投資，富士康的做法不排除是在跟印度討價還價，以在其他項目上對印度政府施壓。對印度政府來說，鴻海突然撤出合資企業會起到不好的示范效應。其他企業在印度投資時，肯定要參考鴻海的案例，有可能會望而卻步，使得對印度的投資會非常謹慎。

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