芯片巨頭的又一次豪賭_DXP

英特爾似乎從來不缺壯士斷腕的勇氣。

如果把時間的指針回撥到1985年，你會發現，如今的英特爾正在做出和當時一樣的決定——退出存儲市場。

37年前，正是由于退出存儲市場這個決定，成就了英特爾在微處理器領域的龍頭地位。那么37年后，同樣的決策又將會給英特爾帶來怎樣的未來？

放棄存儲，占領CPU高地

過去的二三十年里，英特爾在電腦微處理器領域有著絕對的控制權，一度占據了全球個人電腦及服務器芯片市場80%以上份額。CPU領域過于耀眼的光芒，使人一度忘記英特爾最初是一家存儲半導體廠商，是全球第一個將DRAM商業化的公司。

英特爾成立于1968年，成立后推出的第一款產品就是雙極處理64位存儲器芯片，代號為3101。此后，英特爾又乘勝推出了第一個大容量(256位)金屬氧化物半導體存儲器“1101”，和第一個容量為1KB的動態隨機存儲器“1103”。憑借著極高的性價比，英特爾的存儲產品供不應求，直至20世紀80年代初期，英特爾一直都是DRAM領域的冠軍。

然而，日本價格戰的打響卻將英特爾拉下存儲半導體的王座。

1976年，由日本通產省牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、NEC五大公司作為骨干，聯合通產省的電氣技術實驗室、日本工業技術研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所，組建“VLSI聯合研發體”，投資720億日元，共同研究集成電路的微細加工技術。

到了1981年，美日之間真正的較量開始了。日本松下推出的3200芯片，成為了存儲領域半路殺出來的黑馬，憑借比英特爾8087芯片更低的價格，和更高的可靠性，迅速占據美國市場。咄咄逼人的日本存儲器產業，讓英特爾存儲芯片價格在一年內從28美元慘跌至6美元，其市場占有率也是一路暴跌到了20%以下。1984年，英特爾業績更是出現了潰堤般的全面下滑。

IBM發布領先業界的2nm芯片制程，聲稱這是世界首創:IBM發布2nm芯片制造技術，聲稱這是世界首創。該公司表示，技術可以使芯片速度比今日許多筆記本電腦及手機所使用的主流7奈米芯片提升多達45%，能源效率提高多達75%。比起當前最尖端的5奈米芯片，2奈米芯片的體積會更小、速度也會更快；目前5奈米芯片只用在蘋果 iPhone 12等高端手機，而5奈米之后的下一個技術節點料為3奈米。 （金十）[2021/5/6 21:30:34]

毫不夸張，當時的英特爾已經站上了生存還是毀滅的十字路口。1985年，安迪格魯夫做出了放棄存儲芯片的決定，將英特爾業務重心從存儲芯片全面轉為CPU計算芯片。這是英特爾首次退出存儲市場，也正是這個決策，成就了英特爾后來在全球微處理器的霸主地位。

其實，英特爾早在1971年就已經推出了全球首片微處理器4004；1974年推出了被專家們稱贊為有史以來最成功的微處理器之一“8080”；1978年如今耳聞能詳的x86架構在8086處理器中首度出現；1979年推出了開創微機時代的8088處理器。即便，在微處理器領域已小有成就，但對于當時的英特爾來說，存儲芯片仍是大頭，微處理器只是副業。

在1985年做出業務重心轉移的決策后，英特爾接連推出80386、80486、Pentium(奔騰)等一系列經典處理器，其中80386是首款32位微處理器，奔騰處理器則是90年代最重要的技術之一。在與微軟的聯合下，英特爾終結了前王者IBM的壟斷地位，成為PC世界新國王，至今PC行業中還無人能打破Windows加Intel的Wintel模式。

比特幣礦機算法AsicBoost專利權人起訴三星要求停止為神馬供應芯片:12月15日消息，此前億邦國際宣布已與Circle Line簽訂技術許可協議，獲得核心為AsicBoost比特幣礦機算法的專利獨家授權。AsicBoost專利權人已經以專利侵權為由，在韓國把三星告上法庭，要求三星停止為神馬供應芯片，以及要求巨額賠償并銷毀已制造的產品。目前該訴訟仍處于法院受理階段。（吳說區塊鏈）[2020/12/15 15:14:01]

圖源：新浪科技

后面的事情就如同大家所熟知的那樣，隨著以PC為代表的個人計算機工業萌芽并獲得巨大的成功，英特爾微處理器業務得以乘勢起飛，英特爾也從一個存儲器制造商，成長為芯片霸主。到了2002年第三季度，Intel的份額已經高達85.9％，笑傲全球微處理器市場。

存儲領域的再戰再退

毫不夸張，在PC巔峰的那十年里，英特爾就是當之無愧的霸主，然而隨著智能手機時代拉開帷幕，PC市場開始衰退。再加上互聯網、大數據、云計算、高性能計算等新興應用的興起，巨大的信息和數據量使得人們對于數據存儲的需求逐漸超過了對CPU計算能力的需求，表現在發貨量上，就是存儲增長堪比CPU的增長。

面臨著固態存儲這個新的戰略轉折點，英特爾再次進軍存儲市場。雖然從1985年后，存儲業務已經不再是英特爾的主營業務，但其也一直持續布局NOR型閃存芯片業務，累積了許多核心技術。

早在2006年，英特爾就與美光科技聯合成立了IMFlashTechnologies公司，共同生產NAND閃存。2015年7月，英特爾和美光科技推出了3DXPoint的非易失性存儲器技術。同年10月，英特爾還將大連12英寸廠從過去的處理器業務變成Nand閃存芯片業務。2017年3月，英特爾發表了第一款采用3DXPoint存儲的固態硬盤(SSD)，英特爾將這類SSD品牌名定為Optane，也就是我們熟知的傲騰業務。

動態 | 三星推出新7NM芯片生產工藝，或使加密礦工受益:根據官方新聞稿，三星的生產部門三星Foundry推出了一項新生產工藝——7nm低功率Plus（7LPP）工藝，可將能耗降低50％。雖然三星沒有透露第一批使用新7LPP制造技術的客戶名字，但該公司暗示第一批使用新芯片的客戶將針對移動和高性能計算（HPC）應用。據悉，這可能會對使用三星硬件的加密礦工產生積極影響，因為能源成本被證明是該行業盈利能力的關鍵因素。[2018/10/19]

據當時的消息顯示，與NAND相比，3DXPoint技術在速度及耐用性方面均實現了高達1000倍的提升，比傳統存儲器的存儲密度提升高達10倍。就當人們猜測英特爾能否憑借傲騰業務再登存儲龍頭寶座之時，事情又出現了變化。由于經驗理念不同，2018年7月，美光科技和英特爾達成共識，于2019財年下半年，在完成第二代節點結束3DXPoint技術的聯合開發工作之后，兩家公司將獨立推動自己的未來技術路線圖。

簡單地說，就是英特爾和美光“分手了”，能夠制造3DXPoint的晶圓廠歸美光所有，這也意味著英特爾失去了制造3DXPoint的能力，冥冥之中，可能就注定了傲騰業務的結局。

其實在2020年的時候，英特爾就已經開始有了淡出存儲業務的苗頭，其以90億美元的價格向SK海力士出售了其NAND閃存以及存儲業務，不過當時仍保留了傲騰業務。雖然今年年初，據據Blocks&Files報道英特爾副總裁KristieMann表示即將宣布OptaneGen3，但數據中心內存和存儲解決方案部門副總裁兼總經理AlperIlkbahar的辭職、相關承諾和計劃的缺失，以及業務長年的虧損等，都讓業內對其產生了疑慮。

數據顯示，2017年開始，傲騰業務就一直處于虧損狀態，2017、2018年英特爾在3DXPoint業務上損失了20億美元，2019年仍損失了15億美元，2020年傲騰業務的虧損仍達到5.76億美元，據估計2021年的虧損大概在5.29億美元。連續5年的虧損，縱使是英特爾，也有些抵擋不住了。在最新一季的財報中，英特爾正式宣布，將徹底關停其一直處于虧損狀態的傲騰技術相關業務。

動態 | 加拿大公司籌2000萬美元用于ASIC芯片和比特幣開采:據bitcoin消息，加拿大公司Squire Mining籌集了近2000萬美元用于推進礦業硬件市場的計劃，用于為新型ASIC芯片和比特幣開采平臺的設計、開發和測試提供資金。同時計劃建立公司自己的加密采礦設施。[2018/8/15]

在知乎上，有個問題就是“如何評價英特爾終止Optane持久內存業務？”從眾多回答來看，價格過于昂貴是傲騰的最大劣勢，就像“木頭龍”在回答中所說的“半導體產業的發展，必須要有足夠規模的消費級基礎，曲高和寡的技術再高大上，前景再好也是死路一條。”無論是X86，還ARM架構，其成功的原因都離不開大量的用戶和開發者，用相對廉價的開發平臺聚攏起數以千萬計的應用開發人員，通過快速的迭代提升性能、修復缺陷、增加功能，開發出多種應用進一步提高銷量，才能一點點擴大市場規模。

雖然傲騰的性能強勁，但終究“貴死了自己”。

未來能否再創奇跡？

如今，英特爾又站在了和1985年同樣的發展軌跡上，在這次退出存儲業務后，英特爾的業務重心又會落在何處？

今年2月英特爾2022年投資者大會上，英特爾首席執行PatGelsinger將業務分為了傳統業務和新興業務。其中傳統業務包括數據中心與人工智能事業部、客戶端計算事業部和網絡與邊緣事業部，新興業務則包括加速計算系統與圖形事業部、英特爾代工服務和Mobileye。這里筆者主要介紹英特爾的三大新興業務，以及傳統核心業務DCAI。

DCAI

在DCAI領域，英特爾曾公布了2022-2024年間即將發布的下一代英特爾至強產品路線圖。

動態 | 區塊鏈和芯片成創業投資熱點:據證券時報報道，在近期舉辦的一次創業投資高峰論壇上，最近很多投資人都忙著兩件事：一是看區塊鏈，二是看芯片。[2018/7/6]

圖源：英特爾

按照技術，2022年第一季度，英特爾將交付采用Intel7工藝的SapphireRapids處理器；EmeraldRapids計劃于2023年面市；SierraForest則基于Intel3制程工藝，將具備高密度和超高能效性能；GraniteRapids的制程工藝提升至Intel3，于2024年問世。

但據ComputerBase6月份報道，在美國銀行證券全球技術會議上，英特爾數據中心和人工智能事業部總經理SandraRivera表示，SapphireRapids的產量提升并未按計劃進行，比英特爾預期的時間更晚。不知道后期工藝節點是否會受到SapphireRapids延期的影響。

今年2月，英特爾還公布了一款特殊的“FalconShores”(獵鷹海岸)處理器，并稱其為XPU。英特爾表示它將會基于x86至強處理器平臺(插座接口兼容)，同時融入針對高性能計算的XeHPCGPU，靈活配備核心數量，再結合下一代封裝、內存、IO技術，構成一個強大的“APU”。在制造工藝方面，英特爾表示FalconShores會采用埃米級制造工藝，預計在2024-2025年前后推出。

代工

自2021年提出IDM2.0策略之后，英特爾在代工領域的布局就尤為積極。這點從英特爾接連不斷的跨產計劃就可以看出：

2021年3月，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠，同年9月，這兩座芯片工廠動工，預計于2024年全面投入運營。

2021年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進的3D封裝方案Foveros，以升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。

2022年1月，英特爾宣布在美國俄亥俄州建設兩座新芯片工廠，初始投資超過200億美元，預計將于今年開工，2025年底投產。今年7月，有消息傳出英特爾俄亥俄州新晶圓廠已開工。

2022年2月，英特爾和以色列代工大廠TowerSemiconductor宣布達成協議，英特爾將以每股53美元的現金收購Tower，企業總價值約為54億美元。

2022年3月，英特爾宣布，未來十年將沿著整個半導體價值鏈，在歐洲投資多達800億歐元，投資領域涵蓋芯片的研發、制造，以及先進的封裝技術。英特爾第一階段的投資計劃包括，在德國投資170億歐元，建立一座先進的半導體制造工廠；在法國創建一個新的研發和設計中心；在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發、制造和代工服務。

2022年4月11日，英特爾正式啟動擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，擴建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規模增加20%。

除了大刀闊斧地擴建晶圓廠，英特爾在先進制程領域也是勝券在握。

圖源：英特爾

英特爾最新制程工藝圖透露，未來四年英特爾會有五個節點的演進。其中，Intel4預計于今年下半年投產；Intel3預計于2023年產品化；Intel20A和Intel18A則于2024年投產。日前，英特爾中國研究院院長宋繼強曾在中國計算機學會芯片大會透露，今年Intel7出貨量已超3500萬顆，Intel18A和Intel20A研發都取得了非常不錯進展。

如果英特爾的制程工藝真的能按期實現規劃，就意味著英特爾在2nm節點將領先臺積電和三星，率先投產。

而在代工客戶方面，前不久英特爾宣布與聯發科達成戰略合作。此外，在近期的財報會議上，英特爾透露全球TOP10的芯片設計公司中有6家都是在跟Intlel合作。

加速計算系統和圖形事業部事業部于去年6月成立，具體包括了可視化計算、超級計算和定制計算組三個子部門。作為英特爾的主要增長引擎，PatGelsinger預計，AXG事業部將在2026帶來超過100億美元的收入。英特爾還到2022年將出貨超過400萬個獨立顯卡。

6月30日，英特爾旗下AXG定制計算團隊的執行副總裁RajaKoduri宣布，英特爾于今日已開始交付專用于挖礦的定制芯片IntelBlockscaleASIC，Argo、GRIID、HIVE等加密貨幣礦企為首批客戶。從時間點看，礦卡芯片提前出貨。7月30日，RajaKoduri再次在其Twitter上提到AXG會有4款新產品會在2022年底前陸續登場。

Mobileye

Mobileye為英特爾另一個新興業務領域，2018年英特爾斥資153億美元收購Mobileye。雖然一度被人唱衰，但今年二季度，在英特爾整體財報大跌之際，Mobileye卻實現營收4.6億美元，相比去年同期的3.27億美元，同比增長41%之多，成為財報中的最大亮點。據了解，今年上半年，EyeQ芯片實際出貨量為1600萬顆，但實際收到的訂單需求為3700萬顆，未交付訂單還在持續增加。

去年12月，英特爾宣布Mobileye將在美國獨立上市，估值超500億美元，計劃時間是今年中旬。但PatGelsinge在二季度財報的電話會議上透露，英特爾會考慮具體市場情況，推動Mobileye在今年晚些時候獨立上市。雖然等到Mobileye上市之時，能否撐起500億美元市值還未知，但不得不說，從強勁的業務增長勢頭來看，Mobileye或許也將成為英特爾業務的新支柱。

寫在最后

近些年，英特爾前有狼，后有虎，在退出存儲業務之后，能否像37年前一樣在其他領域再創新奇跡，我們拭目以待…

來源：內容由半導體行業觀察原創

作者：龔佳佳

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